NEWS
行业动态
2025年半导体器件封装技术新趋势及其对设计的影响
先进封装技术正在重新定义半导体器件的性能边界。当摩尔定律的缩放节奏明显放缓，2.5D/3D集成、扇出型晶圆级封装等方案，已经从“备选”变成了“必选”。对于微电子行业而言，封装不再只是芯片的“外壳”，它已经成为决...
从晶圆到封装：集成电路制造关键工艺环节及质量控制实践
集成电路制造被誉为现代工业的“皇冠明珠”，其工艺链条之精密、控制要求之苛刻，在制造业中无出其右。从一颗沙砾变成功能复杂的芯片，要经历数百道工序，而每一道工序的良率波动，最终都会反映在半导体器件的电性能与可靠性上...
车规级芯片与消费级芯片封装工艺差异及质量控制对比分析
车规与消费级芯片：封装工艺的分水岭 在微电子产业中，车规级芯片与消费级电子元器件的封装差异，本质上是对“可靠性”定义的不同诠释。消费级产品追求“够用就好”，而车规级半导体器件则必须面对-40℃至150℃的极端温...
车规级芯片与普通集成电路在封装测试环节的工艺差异解析
车规级芯片与普通消费级集成电路的封装测试差异，远不止“更严格”三个字能概括。作为在微电子封装一线摸爬滚打多年的工程人员，我见过太多实验室里性能优异的半导体器件，到了车载环境就出现早期失效的案例。问题往往就出在封...
长三角集成电路产业协同发展下江阴微电子企业的技术配套路径
长三角集成电路产业协同发展的浪潮，正在重塑区域半导体供应链的格局。作为深耕半导体器件与电子元器件领域多年的本土企业，江阴和普微电子有限公司深切感受到，这种协同并非简单的产能转移或订单分配，而是一场围绕技术适配能...