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行业动态

2025年，全球车规级芯片市场规模预计将突破800亿美元，年复合增长率维持在12%以上。这一数字背后，是智能座舱、自动驾驶、域控制器以及新一代电气架构对高性能半导体器件的海量需求。然而，车规级芯片的选型逻辑与消...

当消费电子进入存量竞争、汽车电子与AI算力需求爆发的新周期，集成电路封装早已不再是传统意义上的“最后一道工序”。对江阴和普微电子而言，我们看到的是：封装正在成为决定芯片性能、功耗与成本的关键变量。尤其在江阴微电...

半导体器件的良率与可靠性，往往在制造环节就已注定。对下游整机厂商而言，一颗失效的电子元器件可能意味着整条产线的停摆。这正是精密制造的价值所在——如何在纳米级尺度上控制偏差，成为横亘在众多设计公司与制造企业之间的...

汽车电动化与智能化的浪潮，正将车规级芯片的可靠性标准推向前所未有的高度。从动力总成到ADAS系统，每一颗半导体器件都必须在-40℃至175℃的极端温差、持续振动及电磁干扰下保持稳定运行。这对微电子封装技术而言，...

长三角集成电路产业带正在经历一场深刻的供给侧重构。从上海张江的先进制程研发，到无锡、苏州的封装测试集群，再到江阴、常州的特色工艺与材料配套，这条绵延数百公里的产业走廊，正从过去的“各自为战”转向“系统协同”。作...