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行业动态

车规级芯片与消费级芯片的封装差异，远不止“更结实”这么简单。作为长期服务汽车电子客户的微电子封装企业，江阴和普微电子在产线上见过太多因封装选型失误导致的批量失效案例。今天我们从封装材料、结构设计与可靠性验证三个...

近两年，国内封装测试厂的产线稼动率普遍回升至85%以上，但真正让行业兴奋的并非单纯的产能回补，而是车规级芯片对封装工艺的倒逼式革新。从消费电子到汽车电子，终端应用场景的迁移，正在重塑微电子封装环节的价值链条。 ...

长三角地区聚集了全国超过40%的集成电路产业产值，从晶圆制造到终端系统集成，产业链条完整得令人羡慕。但工业控制场景下的半导体器件应用，却远不像消费电子那般“宽容”——这里没有一年一换的迭代节奏，也没有室温环境的...

在汽车电子与工业控制领域，一颗看似普通的芯片，往往决定了整套系统的生死存亡。同样是MCU，车规级与工规级之间，真的只是“温度范围更宽”这么简单吗？答案远非如此。作为长期深耕半导体器件与电子元器件领域的从业者，我...

先进封装技术正在重新定义半导体器件的性能边界。当摩尔定律的缩放节奏明显放缓，2.5D/3D集成、扇出型晶圆级封装等方案，已经从“备选”变成了“必选”。对于微电子行业而言，封装不再只是芯片的“外壳”，它已经成为决...