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行业动态
2025年微电子封装技术演进及对电子元器件供应链的影响
2025年刚开年，先进封装领域的设备交期就已经排到了三季度。台积电CoWoS产能的扩张速度，依然追不上AI加速卡的需求曲线——这几乎是当下微电子产业最真实的写照。当制程微缩走到3nm以下，物理极限带来的成本飙升...
车规级芯片与工规级芯片在微电子封装工艺上的差异对比
车规级与工规级芯片：封装工艺的分水岭在哪里？ 在微电子封装领域，车规级（AEC-Q100 Grade 0~2）与工规级芯片的差异绝非仅是“温度范围更宽”这么简单。作为长期为汽车电子、工业控制提供高可靠集成电路封...
车规级芯片测试标准升级对微电子封装工艺的影响
车规级芯片的测试标准正在经历一场静默而深刻的变革。AEC-Q100 Rev-H的全面推行，加上ISO 26262功能安全认证的强制落地，让原本就严苛的可靠性验证体系再度收紧。对于微电子封装环节而言，这意味着从引...
长三角工业控制领域半导体器件选型与可靠性设计要点
长三角地区作为国内工业控制产业的高地，聚集了大量伺服驱动、PLC、变频器及工业机器人厂商。这些设备长期运行在高温、高湿、强电磁干扰的恶劣环境中，对半导体器件的长期可靠性提出了严苛要求。与消费电子追求“快”不同，...
车规级芯片与工规级芯片封装测试差异及性能对比
汽车电子电气架构的持续演进，正在把车规级芯片的可靠性要求推向新的高度。与此同时，工业自动化与新能源场景对工规级芯片的需求也在快速增长。很多电子元器件采购方常常困惑——同样是封装测试，车规与工规之间到底差在哪里？...