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行业动态
江阴微电子产业升级背景下的集成电路封装技术新趋势
当消费电子进入存量竞争、汽车电子与AI算力需求爆发的新周期,集成电路封装早已不再是传统意义上的“最后一道工序”。对江阴和普微电子而言,我们看到的是:封装正在成为决定芯片性能、功耗与成本的关键变量。尤其在江阴微电...
江阴半导体器件精密制造技术解析及质量管控要点
半导体器件的良率与可靠性,往往在制造环节就已注定。对下游整机厂商而言,一颗失效的电子元器件可能意味着整条产线的停摆。这正是精密制造的价值所在——如何在纳米级尺度上控制偏差,成为横亘在众多设计公司与制造企业之间的...
车规级芯片需求攀升,微电子封装技术如何应对高可靠性挑战
汽车电动化与智能化的浪潮,正将车规级芯片的可靠性标准推向前所未有的高度。从动力总成到ADAS系统,每一颗半导体器件都必须在-40℃至175℃的极端温差、持续振动及电磁干扰下保持稳定运行。这对微电子封装技术而言,...
长三角集成电路产业升级背景下,江阴微电子企业的技术协同路径
长三角集成电路产业带正在经历一场深刻的供给侧重构。从上海张江的先进制程研发,到无锡、苏州的封装测试集群,再到江阴、常州的特色工艺与材料配套,这条绵延数百公里的产业走廊,正从过去的“各自为战”转向“系统协同”。作...
长三角集成电路产业协同发展下的本地配套优势分析
长三角,这片占全国集成电路产业规模超过半壁江山的土地,集聚了从设计、制造到封测的完整链条。据中国半导体行业协会数据,2023年长三角集成电路产业销售规模已突破7000亿元,占全国比重约58%。在这片热土上,江阴...